受罗明璋院长邀请，2025年9月29日下午，上海交通大学集成电路学院李金波副教授莅临长江大学，为学院师生带来题为《集成电路的发展及无线通信中的射频芯片设计》的学术报告，不仅梳理了集成电路产业脉络，更聚焦技术前沿与未来趋势，助力我院师生深入把握集成电路领域发展动态，为师生带来一场兼具深度与广度的学术盛宴。
报告会由魏勇副院长主持，学院师生聆听了报告。
报告中，李金波副教授围绕四大核心板块展开分享。在集成电路产业发展背景部分，他从政策、时代、经济三个维度切入，指出2019年以来全球产业格局变化，强调我国 “十三五”、“十四五” 规划对集成电路产业的战略支持，同时以数据佐证——2024年中国集成电路市场规模达1.45万亿元，凸显我国集成电路产业的巨大市场潜力与战略重要性。
在产业发展关键节点梳理环节，李金波副教授以时间为轴，串联起集成电路70余年的发展历程：从麦克斯韦电磁理论奠定电磁学核心，到威廉・肖利发明晶体管、仙童半导体推动硅谷诞生，再到张忠谋创立台积电、提出晶圆代工模式、黄仁勋带领英伟达以GPU与CUDA架构引领AI算力革命，生动呈现了产业迭代背后的关键人物与核心突破，尤其强调了华人学者在其中的重要贡献。
关于集成电路产业涵盖范畴，李金波副教授详细拆解了设计、制造、封装测试、支撑产业四大环节。设计环节聚焦通用处理器、专用处理器等分类与应用；制造环节详解晶圆准备、氧化、光刻、刻蚀等精密工艺，点出光刻机、光刻胶等“卡脖子”领域现状；封装测试环节介绍不同应用场景下的技术要求与可靠性标准；支撑产业则提及芯粒、EDA软件等关键支撑领域的发展态势，让师生对集成电路全产业链有了系统认知。
此外，李金波副教授结合自身的工作经历，分享了无线通信射频电路设计的实践经验，重点解析WiFi技术从WiFi4到WiFi7的演进逻辑，以及设计过程中面临的性能优化、产品兼容性、成本控制等挑战，展现了理论研究与工程实践的深度融合。
报告后的互动环节，师生围绕国产芯片与国外芯片的差距、本科生与研究生的发展规划、研究方向选择、技术突破路径等问题积极提问，李金波副教授结合行业现状与自身经验逐一解答，给出“夯实数学物理基础”、“结合产业需求选择研究方向”和“把握国内市场机遇”等实用建议，现场交流氛围热烈。
魏勇副院长表示，本次报告为我院师生搭建了与顶尖学者交流的优质平台，不仅拓宽了学术视野，更激发了师生投身集成电路领域的热情。当前我院正积极建设集成电路设计与集成系统新专业，未来将进一步加强与上海交通大学集成电路学院的交流合作，为培养更多集成电路领域优秀人才、助力国家产业发展贡献力量。
本次学术报告在热烈的掌声中圆满落幕，师生纷纷表示受益匪浅，将以此次报告为契机，在电子信息与集成电路领域深耕细作，为产业发展注入青春力量。
主讲人简介:
李金波，上海交通大学集成电路学院副教授、博士生导师，于2019年在美国加州大学戴维斯分校获得博士学位，后加入美国硅谷科技公司担任主任研发工程师，成功开发多款大规模商用无线通信芯片。李金波博士现主持国家自然科学基金优秀青年基金(海外)，国家自然科学基金面上项目，获得上海市白玉兰高层次人才奖，现为电气与电子工程师协会(IEEE)资深会员，期刊Integration, the VLSI Journal的副编辑，已以第一作者身份发表超过10篇集成电路领域顶级期刊及会议论文，授权美国专利4项，以第一作者获得亚太微波会议最佳学生论文奖、国际微波论坛最佳学生论文奖提名及先进应用型论文奖提名。
（复审：魏勇 终审：郭梅 编辑：王禹璐）
